Rozprowadzać bez podgrzewania na suche i czyste podłoże. Papę nakładać po wstępnym odparowaniu rozpuszczalnika, dociskając ją mocno do podłoża. W razie potrzeby zabezpieczyć (obciążyć) brzegi papy przed możliwością ich wywijania się w trakcie procesu klejenia. Roboty prowadzić w temperaturze min. +5°C (optymalnie: +20°C). Nie stosować do: pap smołowych, pap na folii aluminiowej, płyt styropianowych oraz płyt warstwowych styropianowych.
Budowa
Wykończenie
Ogród
Narzędzia
Znajdź sklep w swojej okolicy
Znajdź sklep w swojej okolicy
Technologia idzie do przodu. Pamiętaj, że aktualizacja przeglądarki jest niezbędna do bezpiecznego korzystania z Internetu. By zapewnić Ci najlepsze wrażenia z użytkowania z serwisu budio.pl, zalecamy pobranie jednej z poniższych przeglądarek.
